Các ứng dụng điển hình:
Kiểm tra chất bán dẫn– Kiểm tra mặt sau của tấm wafer, đo kích thước TSV (lỗ xuyên silicon), xem xét lỗi sau khi cắt bằng laser.
Phân tích lỗi– Chụp ảnh không phá hủy xuyên qua chất nền silicon để kiểm tra các cấu trúc nằm sâu bên trong.
Xử lý bằng laser– Quan sát thời gian thực quá trình cắt, khoan hoặc hàn bằng laser sợi quang 1064 nm trong khoa học vật liệu và sản xuất.
Luyện kim và khoa học vật liệu– Kiểm tra độ phân giải cao các vùng bị ảnh hưởng bởi nhiệt do laser, các lớp tái kết tinh và cấu trúc vi mô
kính hiển vi huỳnh quang NIR– Dùng cho các mẫu sinh học hoặc vật liệu cần kích thích bằng tia hồng ngoại gần